半导体设备出货Q3季增3% 台湾蝉联最大市场

据PCB加急打样厂家了解，SEMI（国际半导体产业协会）公布最新统计，2015年第三季全球半导体制造设备市场出货金额达96亿美元，较前季上扬3%，且较去年同期成长9%。台湾第三季设备出货金额持续攀高，仍居市场之首。 

据PCB加急打样厂家了解，就全球各地区每季度设备出货金额统计来看，台湾第三季半导体设备出货金额达28.5亿美元，较前季上扬22%，且较去年同期成长24%，蝉联最大的市场。中国第三季半导体设备出货金额达17亿美元，较前季劲扬63%，且较去年同期大幅成长78%，跃居于第二大的市场。韩国第三季半导体设备出货金额季减22%为15.6亿美元，退居第三大市场。 

北美地区第三季半导体设备出货金额比第二季减少23%为11.8亿美元，低于日本第三季的14.3亿美元；北美第三季半导体设备出货金额退居全球第五。 

另一方面，2015年第三季全球半导体设备订单为87亿美元，较去年同期下滑7%，且较今年第二季衰退14%。 

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